PCB Pad Surface አጨራረስ፡ አስፈላጊነት፣ የሂደት ዘዴዎች እና የወርቅ ንጣፍ ንፅፅር ትንተና
1. እጅግ በጣም ጥሩ የሽያጭ አቅም እና የመሸጫ አስተማማኝነት (ዋና ምክንያት)
ኦክሳይድን ይከላከላል፡ ወርቅ (Au) በጣም የተረጋጋ ብረት ነው እና በአየር ውስጥ በቀላሉ ኦክሳይድ አይሰራም። በአንጻሩ፣ እንደ ሙቅ አየር ሽያጭ ደረጃ (HASL) ያሉ ሌሎች የተለመዱ የፓድ ወለል ማጠናቀቂያዎች በማከማቻ ጊዜ ለኦክሳይድ የተጋለጡ ናቸው፣ ይህም የመሸጥ አቅምን የሚቀንስ የቲን ኦክሳይድ ፊልም ይፈጥራሉ።
የመሸጫ ጥንካሬን ያረጋግጣል፡- ንፁህ የወርቅ ወለል በጣም ጥሩ የእርጥበት አቅምን ይሰጣል፣መሸጫ በቀላሉ እና ወጥ በሆነ መልኩ እንዲሰራጭ፣ ጠንካራ እና አስተማማኝ የመሸጫ ነጥቦችን ይፈጥራል። ይህ ለራስ-ሰር SMT ምርት ወሳኝ ነው፣ ይህም እንደ ቀዝቃዛ መገጣጠሚያዎች እና የውሸት መሸጥ ያሉ ጉድለቶችን በእጅጉ ይቀንሳል።
2. ከፍተኛ{1}የተደጋጋሚ የኤሌክትሪክ አፈጻጸምን ያረጋግጣል
እጅግ በጣም ጥሩ ብቃት፡ ወርቅ በጣም ዝቅተኛ የገጽታ መከላከያ ያለው ጥሩ የኤሌክትሪክ ማስተላለፊያ ነው። ለከፍተኛ{1}እንደ ክሪስታል oscillators ላሉ የድግግሞሽ ክፍሎች (በተለይ በአስር ወይም በመቶዎች በሚቆጠር ሜኸዝ ለሚሰሩ) በ pad surface resistance ላይ ያሉ ጥቃቅን ልዩነቶች እንኳን አላስፈላጊ ኪሳራዎችን ወይም የታማኝነት ችግሮችን ሊያመለክቱ ይችላሉ።
የተረጋጋ ዕውቂያ፡ ወርቁ{0}የተለበጠው ንብርብር ለስላሳ እና ጠፍጣፋ ("ደረጃ አሰጣጥ ሕክምና በመባል ይታወቃል")፣ ወጥ የሆነ እና የተረጋጋ የኤሌክትሪክ ግንኙነትን ከወርቅ ከተጣበቁ ኤሌክትሮዶች ወይም የክሪስታል ኦስሲሊተር ኳሶች ጋር። ይህ በሲግናል ስርጭት ጊዜ ማጣት እና ነጸብራቅ ይቀንሳል, ይህም የሰዓት ምልክትን ንፅህና እና መረጋጋት ለመጠበቅ በጣም አስፈላጊ ነው.
3. ለወርቅ ሽቦ ትስስር ተስማሚ
አንዳንድ ከፍተኛ{0}የመጨረሻ ወይም በልዩ የታሸጉ ክሪስታል ኦሲለተሮች (እንደ አንዳንድ OCXO ያሉ) በውስጣዊ ቺፕ እና ውጫዊ ፒን መካከል እጅግ በጣም ጥሩ በሆነ የወርቅ ሽቦዎች መካከል ግንኙነት ያስፈልጋቸዋል። ይህ ሂደት በክሪስታል ኦስቲልተር መኖሪያ ቤት ንጣፎች ላይ መከናወን አለበት.
በጣም አስተማማኝ እና የተረጋጋ ግኑኝነትን ከወርቅ እስከ{1}ማገናኘት የሚቻለው ከወርቅ ጋር ብቻ ነው። ወርቅ{3}የተለጠፉ ንጣፎች ለዚህ ሂደት አስፈላጊ ሁኔታዎችን ያቀርባሉ።
4. የመደርደሪያ ሕይወትን ያራዝመዋል
ወርቅ በቀላሉ ኦክሳይድ ስለሌለው፣የወርቅ{0}የተለጠፉ PCBs የመሸጥ አቅም ለረጅም ጊዜ (በተለምዶ ከአንድ አመት በላይ) ሊቆይ ይችላል፣ ይህም የቁሳቁስ አስተዳደርን እና የእቃዎችን መለዋወጥን ያመቻቻል። በአንጻሩ፣ በቆርቆሮ{2}የተጣበቁ ሰሌዳዎች እርጥበት ባለበት አካባቢ በጥቂት ወራት ውስጥ የመሸጥ ችግር ሊያጋጥማቸው ይችላል።
5. ለብዙ ድጋሚ ፍሰት ብየዳ
ውስብስብ የ PCBA ስብሰባ በሚካሄድበት ጊዜ ቦርዱ ብዙ ከፍተኛ{0}}የሙቀት መጠንን የመሸጫ ሂደቶችን ማለፍ ሊያስፈልገው ይችላል። ወርቁ{2}የተለበጠው ንብርብር በከፍተኛ ሙቀቶች ውስጥ የተረጋጋ ሲሆን በቀላሉ አይቀልጥም ወይም እንደ ቆርቆሮ ፕላስቲን "የቆርቆሮ ጢም" አያመርትም፣ ይህም ከእያንዳንዱ የድጋሚ ፍሰት ሂደት በኋላ ንጣፎቹ ጥሩ የመሸጫ አቅም እንዳላቸው ያረጋግጣል።
የወርቅ ማቅለጫ ሂደት ምርጫ: ENIG
ለSMT crystal oscillator pads በብዛት ጥቅም ላይ የዋለው የወርቅ ማቅለጫ ሂደት ENIG (ኤሌክትሮ አልባ ኒኬል ኢመርሽን ወርቅ) ነው።
የታችኛው ኒኬል (ኒ) ንብርብር፡ ይህ ወሳኝ ነው። የኒኬል ንብርብር እንደ ማገጃ ሆኖ ያገለግላል፣ ይህም በላይኛው የወርቅ ንብርብር እና ከስር ባለው የመዳብ (Cu) ንብርብር በከፍተኛ ሙቀት መካከል እንዳይሰራጭ ይከላከላል፣ ይህ ደግሞ የሚሰባበር ኢንተርሜታል ውህዶች (IMCs) በመፍጠር የሽያጭ መገጣጠሚያውን ሜካኒካዊ ጥንካሬ በእጅጉ ይጎዳል።
Surface Gold (Au) Layer፡ የወርቅ ንብርብር በጣም ቀጭን ነው (በተለምዶ 0.05{2}}0.1μm) እና የሚያገለግለው የኒኬል ንብርብርን ከኦክሳይድ ለመከላከል ሲሆን እጅግ በጣም ጥሩ የሚሸጥ ወለል ነው። በሚሸጠው ጊዜ ወርቁ በፍጥነት ወደ ሻጩ ውስጥ ይሟሟል እና ትክክለኛው የሽያጭ ማያያዣ የተፈጠረው ከስር ባለው የኒኬል ንብርብር እና በተሸጠው (ኤስኤን) መካከል ባለው ቅይጥ ሲሆን ይህም የኒ-ኤስን ቅይጥ ያስከትላል።
ከሌሎች የገጽታ ሕክምና ዘዴዎች ጋር ማወዳደር
የገጽታ ሕክምና ዘዴዎች ጥቅሞች እና ጉዳቶች (ለቺፕ ክሪስታል ኦስሲሊተሮች)
ENIG (ኤሌክትሮ-አልባ ኒኬል ኢመርሽን ወርቅ)፡- ከፍተኛ ጠፍጣፋነት፣ በጣም ጥሩ የመሸጫ አቅም፣ ኦክሳይድ መቋቋም፣ ለወርቅ ሽቦ ትስስር ተስማሚ; በአንጻራዊነት ከፍተኛ ወጪ.
HASL (የሙቅ አየር ሽያጭ ደረጃ): ዝቅተኛ ዋጋ; ያልተስተካከለ ወለል አነስተኛ{0}መጠን ያላቸው ክፍሎች ደካማ መሸጥን ሊያስከትል ይችላል። ለኦክሳይድ የተጋለጠ.
OSP (Organic Solderability Preservative): ዝቅተኛ ዋጋ, እጅግ በጣም ጠፍጣፋ; ደካማ መከላከያ ፊልም, ብዙ ድጋሚ ፍሰት ብየዳውን መቋቋም አይችልም; አጭር የመደርደሪያ ሕይወት.
አስማጭ ብር፡ ጠፍጣፋ መሬት፣ ጥሩ የመሸጫ አቅም፣ መጠነኛ ወጪ; ለኦክሳይድ እና ሰልፋይድ (ቢጫ) የተጋለጠ፣ የረዥም ጊዜ{0}አስተማማኝነት ከ ENIG ያነሰ።
ENEPIG (ኤሌክትሮ-አልባ ኒኬል ኤሌክትሮ-አልባ ፓላዲየም ኢመርሽን ወርቅ)፡- ምርጥ አፈጻጸም፣ ለወርቅ ሽቦ ትስስር በጣም ተስማሚ የሆነ; ከፍተኛ ወጪ.
ማጠቃለያ
የSMT crystal oscillators የወርቅ ፕላስቲንግ (ENIG) ዋናው ዓላማ የስርዓቱን "የልብ ምት" የሚያቀርበው ይህ ቁልፍ አካል በከፍተኛ ፍጥነት {{0}አውቶሜትድ ኤስኤምቲ ምርት ወቅት በአንድ ጊዜ በተሳካ ሁኔታ መሸጥ መቻሉን ለማረጋገጥ ነው። እንዲሁም የረጅም ጊዜ{2}የተረጋጋ እና አስተማማኝ የኤሌክትሪክ እና ሜካኒካል ግንኙነቶችን ያረጋግጣል።
ምንም እንኳን የወርቅ ማምረቻ ከፍተኛ ወጪን የሚያካትት ቢሆንም፣ ይህ ኢንቬስትመንት ከፍተኛ አስተማማኝነት ለሚፈልጉ (እንደ የመገናኛ መሳሪያዎች፣ የኢንዱስትሪ ቁጥጥር ስርዓቶች፣ አውቶሞቲቭ ኤሌክትሮኒክስ እና የህክምና መሳሪያዎች) ሙሉ ለሙሉ ጠቃሚ ነው። የስርዓት ሰዓት አለመሳካቶችን፣ ባች ዳግም መስራትን ወይም በሽያጭ ጉድለቶች ምክንያት የሚመጡ የምርት ማስታዎሻዎችን ለማስወገድ ይረዳል።